產(chǎn)品簡(jiǎn)介

中圖儀器臺(tái)階儀器臺(tái)階高度重復(fù)性能低于5A，Z0向測(cè)量量程可到1050um。最高垂直分辨率可達(dá)亞埃米級(jí)，且垂直方向動(dòng)態(tài)比率高，可以獲取表面輪廓形貌、粗糙度、波紋度、形狀誤差及其它一些形貌特征等綜合信息。

中圖儀器臺(tái)階儀器采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC，具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率，同時(shí)，其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù)，使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。

臺(tái)階高度重復(fù)性能低于5A，Z0向測(cè)量量程可到1050um。最高垂直分辨率可達(dá)亞埃米級(jí)，且垂直方向動(dòng)態(tài)比率高，可以獲取表面輪廓形貌、粗糙度、波紋度、形狀誤差及其它一些形貌特征等綜合信息。探針物理接觸測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定可靠，重復(fù)性好，精準(zhǔn)拿捏測(cè)量的輪廓形貌細(xì)節(jié)。

中圖儀器NS系列臺(tái)階儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng)，其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類(lèi)及硬度等均無(wú)特殊要求，可測(cè)量沉積薄膜的臺(tái)階高度、抗蝕劑（軟膜材料）的臺(tái)階高度等。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測(cè)量功能

1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm或1050μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項(xiàng)參數(shù)。

3）應(yīng)力測(cè)量：可測(cè)量多種材料的表面應(yīng)力。

2.測(cè)量模式與分析功能

1）單區(qū)域測(cè)量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖設(shè)置掃描起點(diǎn)和掃描長(zhǎng)度，即可開(kāi)始測(cè)量。

2）多區(qū)域測(cè)量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，可根據(jù)橫向和縱向距離來(lái)陣列形成若干到數(shù)十?dāng)?shù)百項(xiàng)掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測(cè)量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動(dòng)測(cè)量。

3）3D測(cè)量模式：完成Focus后根據(jù)影像導(dǎo)航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個(gè)掃描面區(qū)域的設(shè)置，一鍵即可自動(dòng)完成整個(gè)掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類(lèi)被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。

3.雙導(dǎo)航光學(xué)影像功能

在NS200-D型號(hào)中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機(jī)，在正視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑，在斜視導(dǎo)航影像系統(tǒng)中可實(shí)時(shí)跟進(jìn)掃描軌跡。

4.快速換針功能

中圖儀器臺(tái)階儀器采用了磁吸式測(cè)針，當(dāng)需要執(zhí)行換針操作時(shí)，可現(xiàn)場(chǎng)快速更換掃描測(cè)針，并根據(jù)軟件中的標(biāo)定模塊進(jìn)行快速標(biāo)定，確保換針后的精度和重復(fù)性，減少維護(hù)煩惱。

磁吸針實(shí)物外觀圖（330μm量程）

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測(cè)量、CMP工藝表面平整度檢測(cè)、抗蝕劑臺(tái)階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽(yáng)能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測(cè)量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測(cè)。

科研與高校：材料表面應(yīng)力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對(duì)濕度：濕度 （無(wú)凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)

地面振動(dòng)：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動(dòng)）

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢(xún)。