產品簡介

SuperViewW工業表面3D檢測白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

中圖儀器SuperViewW工業表面3D檢測白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可對各種精密期間及材料表面進行亞納米級測量，從而實現器件表面形貌3D測量。

SuperViewW可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

一、產品特點

1. 全場景覆蓋：單一掃描模式適配超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質，從納米到微米級工件的粗糙度、平整度、微觀輪廓等參數均可精準測量，無需更換設備即可滿足多類產品檢測需求。

2. 高精度+大范圍雙突破：復合型EPSI重建算法解決傳統技術瓶頸，自動拼接功能支持方形、圓形等多種模式，數千張圖像無縫拼接，超光滑凹面弧形掃描也能實現無重疊縫隙重建。

3. 高效自動化降本增效：一鍵完成單/多區域自動測量、批量分析，編程測量功能可預設流程實現一鍵操作，單個精細器件測量用時短，大幅提升檢測 throughput。

二、產品功能

1.樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

2.單區域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

3.多區域自動測量：可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位，一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

4.自動拼接測量；支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量；

5.編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動單測量功能，實現一鍵測量；

6.數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

7.數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8.批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

9.數據報表導出：支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能，支持圖像、數值結果的導出；

10.故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11.便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

12.環境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率，為設備調試和故障排查提供定量依據；

13.氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面傳導的振動噪聲，確保測量數據的高精度；

14.光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15.鏡頭安全功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護，設置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

三、自研軟件平臺

Xtremevision Pro第二代3D測量軟件平臺，集成圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量四大模塊，適配中圖W/VT/WT系列所有3D儀器機型。支持白光干涉與共聚焦顯微鏡自動切換，可直接測量微觀平面輪廓的距離、角度、半徑等參數，搭配靈活自動拼接功能，自定義測量區域無限制。

四、應用場景

中圖儀器工業表面3D檢測白光干涉儀廣泛應用于精密制造、電子半導體、汽車零部件、新材料、醫療器械等領域，可對產品表面粗糙度、磨損/腐蝕情況、臺階高度、加工缺陷、孔隙間隙等形貌特征進行精準測量分析，為產品質量控制、工藝優化提供可靠數據支撐。

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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